氣動金相試樣磨拋機

產(chǎn)品簡介：

KMP-3S型氣動金相試樣磨拋機為雙盤臺式機，是依據(jù)標準，采用*工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備。適用于對金相試樣的粗磨、精磨、粗拋光至精拋光過程進行自動制樣，是適合企業(yè)、科研單位以及大專院校實驗室的制樣設(shè)備。

本機采用了*的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)速實現(xiàn)無級可調(diào)，制樣壓力、時間設(shè)定直觀、便捷。只需更換磨拋盤或者砂紙和織物即可完成磨、拋工序的操作。具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇、磨拋盤可快速更換；多試樣夾試器和氣動單點加載等功能。具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、安全可靠、噪音低及采用鑄鋁底座增加了磨拋的剛性等特點。

本機帶有水冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織并隨時將磨粒沖刷排走；再配以玻璃鋼外殼和不銹鋼標準件，在外觀上更加美觀大方，并提高了防腐、防銹性能且易清潔。

氣動金相試樣磨拋機主要技術(shù)指標：

• 磨拋盤直徑：φ250mm（可訂制φ230mm、φ300mm）

• 磨拋盤轉(zhuǎn)速：50-1000 r/min（無極調(diào)速）以及400 / 600 / 800 / 1000 r/min（四級定速）

• 磨拋盤轉(zhuǎn)向：可調(diào)正反轉(zhuǎn)選擇

• 磨拋頭轉(zhuǎn)速：5-150 r/min（無極調(diào)速）

• 制備樣數(shù)量：6個

• 加 荷 范圍：0-0.7Mpa可調(diào)，出廠參數(shù)設(shè)置為0.2Mpa以內(nèi)

• 制 樣 時間：0-3000 S

• 試 樣 直徑：出廠標配φ30mm（可訂制直徑φ22-φ45mm）

• 輸 入 電壓：單相 AC220V 50Hz

• 總 功 率：900W

• 外 形 尺寸：755*815*690mm

• 凈 重：89KG

• 毛 重：120KG